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导热界面材料是经过特殊处理的高性能有机硅弹性体。它们被填充入高效导热粉体,在传热界面之间的间隙(例如微处理器和散热器之间的间隙)形成一致的填充物。以下是我们的导热界面材料的概览:
GP-IP 衬垫非常适合需要导热、高电绝缘和机械强度的应用。
这些导热凝胶旨在取代传统的导热柔性衬垫,通过自动化点胶施工,可节省组装时间并降低劳动力成本。超柔软和高度可压缩的特性可保护压力敏感电子元器件
可以提供最薄至0.13mm厚度的垫片材料。通过严格的测试和快速原型加工,我们与客户合作克服任何精度挑战。
多层成型技术有助于获得性能和可操作性的平衡,同时使工程师能够更加灵活地进行设计。
GP-IP 薄型衬垫专为需要导热、电绝缘和机械强度的应用而设计。
GPF Tjelly 导热凝胶材料旨在取代传统导热柔性衬垫,以节省组装时间和劳动力成本。超柔软和高度可压缩的特性可以保护压力敏感电子元器件。