查看天迈射频/微波吸收材料，从设计到切割在所有地点均可提供， 了解更多
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EMI 真空镀膜，也称为物理气相沉积(PVD)，是专门为电磁屏蔽而设计的工艺，其中金属层（例如铜、铝、银、钛、镍铬合金、不锈钢等）沉积到各种塑料（例如 ABS、PC、PA6、PBT、PPA、PPS、PEI、PET、PSU 或 PEEK）外壳上。
该工艺是一种经济有效的屏蔽电磁干扰的
方法，并提供了广泛的材料选择。
在真空炉体设备内，金属被加热并汽化，然后冷凝沉积到塑料外壳上。
我们的设备独特地同时配置了蒸发和溅射技术，两者均在同一个个真空炉中完成。
该工艺可在所有产品上得到更厚的金属镀层以及更高的位置精度，确保生产出高质量的最终产品，同时最大限度地提高产量。
真空镀膜技术利用金属蒸气的冷凝沉积，在产品表面形成膜层。金属蒸气在真空炉内产生并在炉内扩散。金属层的标准厚度为 1.6 微米，最高可达 10 微米。
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