EMI 和环境屏蔽

FIP现场成型点胶技术

用途广泛

我们的核心产品之一：通过快速原型制造以及批量生产，我们的团队设计用途广泛的 FIP 胶条衬垫，以减少壳体的螺丝孔的数量和尺寸，从而实现更小的整体尺寸。此外，我们的 FIP 胶条可以落在窄至 0.5 毫米的 PCB 接地线路上，为电路板上的元器件创造更多空间

填充镍/石墨、银/铜、银/铝、银/镍或其他导电颗粒，提供优异的导电性。

适用于特殊应用的独特导电衬垫材料：

硅橡胶和氟硅橡胶现场成型衬垫，密封防护等级最高可达 IP68。

精确是我们的首要任务 –

可以精确点出小至 0.25 毫米高的胶条。通过严格的测试和快速原型加工，我们与客户合作克服任何精度挑战。

我们的屏蔽解决方案经过持续测试，取得了出色的结果。

让我们来详细了解一下各个产品的特性。

应对恶劣环境的必备品

氟硅橡胶 FIP 是一种专为航空航天、卫星、陆地和海洋应用而设计的特种衬垫。氟硅橡胶是一种优异的材料，具有硅橡胶的所有优点，并专为恶劣的腐蚀性环境而设计，包括暴露于：

通过 ISO 9001 和IATF16949 认证。
符合网络安全成熟度模型认证 (CMMC)/SP NIST 800-171。了解更多 →

好事成双

想要两全其美吗？
我们的专业 MaxCombo™ 系列就是为了实现这一目标而设计的。

环境密封+导电FIP胶条

单一胶条可提供两种功能，从而进一步节省空间并减轻重量。

导热+导电 FIP胶条

提供更有效的热传导性，并且在腔体之间提供射频屏蔽。

通过 ISO 9001 和IATF16949 认证。
符合网络安全成熟度模型认证 (CMMC)/SP NIST 800-171。了解更多 →