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真空镀膜

电磁屏蔽(EMI)领域的真空镀膜创新

真空镀膜通过在表面施加薄金属层,提供精确且具成本效益的电磁屏蔽解决方案。凭借在涂层工艺与集成技术方面的专业能力,TennMax 在该领域处于领先地位。

真空镀膜与点胶密封垫(FIP)及吸波材料的集成应用

将真空镀膜与点胶密封垫(FIP)和射频吸波材料相结合,可有效提升电磁屏蔽与热管理性能,为航空航天与电信领域提供灵活、轻量且具成本效益的解决方案。