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将真空镀膜与点胶密封垫(FIP)及射频吸波材料相结合,适用于高性能电子设备、航空航天、汽车、通信和医疗设备等行业,满足卓越的电磁屏蔽(EMI)、环境密封和热管理需求。
关键优势:
点胶密封垫(FIP)可贴合不规则表面,形成严密屏障,防止灰尘、湿气和污染物侵入,并在不同温度和环境条件下保持稳定性能。
优化整体系统重量,适用于汽车、医疗和航空航天等对重量敏感的应用。
集成这些技术可减少独立的制造步骤和组件,自动化 FIP 密封垫点胶及精准镀膜技术进一步提升生产速度和一致性。
请联系我们,共同探索如何利用真空镀膜、FIP 密封垫和吸波材料的集成技术应对您的复杂挑战:Sales@TennMaxGlobal.com。